低壓萃取膠囊封裝完整性測試儀應用于對各種材料進行拉伸，壓縮，撕裂，剝離，形變等力學性能項目的測試，適用于塑料薄膜，薄片，復合材料，紙張，橡膠紡織，醫(yī)藥包裝等領域的物理機械性能測試，是各材料生產廠家，研究機構進行物性試驗、研究及質量控制的工具。

低壓萃取膠囊封裝完整性測試儀

測試原理

將測試樣品置于上下動靜夾頭之間，兩夾頭做相對運動。

技術特征

1. 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數(shù)設置及試驗操作

2. PLC可編程控制器實現(xiàn)了系統(tǒng)的精準控制

3. 精密滾珠絲杠，試驗速度可調節(jié)，位移控制準確

4. 多個試驗項目，抗拉，拉伸，剝離，撕裂，熱封強度等

5. 不同夾具可實現(xiàn)其它項目的測試

6. 限位保護及自動保護功能保證了操作及運行安全。

7. 微型打印機（可選）

8. RS232接口及專業(yè)軟件（可選）

技術規(guī)格

測試范圍：0-500N (其它可選)

精度：0.5% F.S.

速度：1-1000 mm/min無級調速

行程： 850 mm

試樣尺寸：30mm

尺寸：1350mm*450mm*350mm

標準

GB 8808, GB/T 1040.1-2006, GB/T 1040.2-2006, GB/T 1040.3-2006, GB/T 1040.4-2006, GB/T 2791,GB/T 1040.5-2008, , GB/T 12914-2008, GB/T 17200, GB/T 16578.1-2008, GB/T 2790, GB/T 2792, GB/T 17590, GB/T 4850-2002,QB/T 2358, QB/T 1130, GB/T 7122,ISO 37, ASTM D882, ASTM E4, ASTM D3330, ASTM F904,ASTM F88, ASTM D1938, JIS P8113

濟南西奧機電有限公司

注： 西奧機電始終致力于產品性能和功能的創(chuàng)新及改進，基于該原因，產品技術規(guī)格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與最終解釋權。